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芯天下技术xt70系列是多芯片合封(mcp)存储pg电子体验试玩网址的解决方案,包含一颗串行nor闪存芯片和一颗串行psram芯片,这种不同类型存储器的单颗整合设计方案带来很多优势:
1. 减少终端产品 pcb板设计面积的同时提升数据访问速度;
2. 扩充soc内嵌flash和sram的容量不足,灵活配置满足个性化需求;
3. lga16 5x6mm 小型化封装适配模组和穿戴设备的空间不足;
这种小型化、高性能的mcp适用于支持快速访问的音视频智能模块,穿戴和iot产品。
64m64m
128m64m
型号 联系pg电玩城 容量 电压 温度 封装 描述 包装 状态 说明书
xt70f64b64algiga 64m64m 2.7~3.6v -40℃~85℃ lga16 6x5mm 64m nor 64m psram tray qs
型号 联系pg电玩城 容量 电压 温度 封装 描述 包装 状态 说明书
xt70f128b64algiga 128m64m 2.7~3.6v -40℃~85℃ lga16 6x5mm 128m nor 64m psram tray qs
xtx所有产品均符合环保要求:无卤、rohs2.0、reach标准。
状态说明:ud=开发中,es=工程样品,qs=完成考核,cs=商用样品,mp=量产。
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